Sie sind EPC-Procurement-Manager bei Exyte, VINCI Actemium oder SPIE. Oder Sie verantworten Facility-Planung in einer Fab, die selbst Subkontraktoren prequalifiziert. Der EU Chips Act wurde 2023 mit 43 Milliarden Euro angekündigt. 2026 ist der Zeitpunkt, die Pipeline gegen die Realität zu prüfen.
Dieser Beitrag bringt die fünf großen Projekte auf einen Stand - mit Quelle und tatsächlichem Bau-Status. So können Sie Ihre Vendor-Liste für die nächsten 24 Monate priorisieren.
Was läuft
ESMC Dresden (TSMC + Bosch + Infineon + NXP)
Das größte aktive EU-Chips-Act-Projekt. 10 Milliarden Euro. Dresden-Klotzsche.
- Grundsteinlegung: August 2024
- Tool-Move-In: H2 2026 (geplant)
- Massenproduktion: Ende 2027 / Anfang 2028
- Kapazität: 40.000 Wafer/Monat 28/22nm und 16/12nm
Status Mai 2026: Rohbau laut TrendForce weitgehend abgeschlossen, Tool-Move-In für H2 2026 weiterhin im Plan.
Infineon Smart Power Fab Dresden
5 Milliarden Euro in eine 300mm-Fab. Schwerpunkt: Power-Halbleiter, SiC und GaN.
- Grundsteinlegung: Mai 2023
- Produktionsbeginn: 2026 (geplant)
- Förderung: rund 1 Milliarde Euro EU-Chips-Act-Mittel
Status Mai 2026: Produktionsbeginn für Herbst 2026 in Infineon- und Saxony-Trade-Kommunikation bestätigt.
GlobalFoundries Dresden - Projekt SPRINT
GF weitet seinen Dresden-Standort aus. 1,1 Milliarden Euro, +110.000 Wafer/Jahr.
- Grundsteinlegung: März 2026
- Produktionsbeginn: 2028 (geplant)
- Kapazitäts-Erweiterung der bestehenden Fab 1
Status Mai 2026: Neu gestartet, Bau in Initialphase.
Was stillgelegt wurde
Intel Magdeburg - gestoppt
30 Milliarden Euro für zwei 300mm-Fabs.
- Status September 2024: Intel sagt Investition für mindestens zwei Jahre ab
- Status Juli 2025: Intel-CEO Lip-Bu Tan bestätigt formelle Streichung des Projekts
- Status Mai 2026: kein Re-Start angekündigt
ST + GF Crolles - vertagt
Joint-Venture in Crolles (Frankreich). 7,5 Milliarden Euro.
- Status 2024: Projekt-Pause, JV-Bedingungen nicht einigbar
- Status Mai 2026: kein Re-Start
Wolfspeed Ensdorf - eingefroren
SiC-Wafer-Fab im Saarland. 3 Milliarden Euro.
- Status 2024: Wolfspeed sagt Bau ab, US-Markt-Schwierigkeiten
- Status Mai 2026: eingefroren
Was das für Ihre Vendor-Liste heißt
Die aktive EU-Chips-Act-Reinraum-Mechanik-Pipeline 2026 ist konzentrierter, als die Schlagzeilen vermuten lassen. Drei Standorte (ESMC Dresden, Infineon SPF Dresden, GF Dresden SPRINT) machen zusammen rund 16 Mrd. EUR Investitionsvolumen, alle im Sächsischen Silicon-Saxony-Cluster, alle in der aktiven Bauphase.
Für Ihre Procurement-Strategie heißt das:
- Dresden ist der einzig relevante Hauptort 2026-2028. Andere EU-Standorte sind stillgelegt oder im sehr frühen Planungs-Status.
- Crew-Verfügbarkeit ist der Engpass, nicht Kapital. Alle drei Projekte konkurrieren um dieselben Mechanik-Crews.
- Wer Q3 2026 für 2027 nicht prequalifiziert ist, ist zu spät.
Wenn Sie einen mechanischen Trade-Contractor für die Dresden-Pipeline brauchen
Renka ist im Dresdner Halbleiter-Cluster seit 2010 vor Ort. Live-Fab-Erfahrung in Dresden, Eindhoven, Catania, Grenoble. 110 km Anfahrt zur Dresden-Pipeline. Mobilisierungs-Vorlauf typisch 8-12 Wochen.
Was wir Ihnen zur Prequalifikation senden:
- Halbleiter-Capability-Matrix mit anonymisierten Dresden-Referenzen
- LTIR und Sicherheitsstatistik aus den letzten 5 Jahren
- Crew-Verfügbarkeits-Fenster für 2026 und 2027
Prequalifikations-Dossier anfordern →
Oder direkt zu Ihrem konkreten Dresden-Scope sprechen:
Quellen
- TSMC ESMC: esmc.eu
- ESMC Tool-Move-In H2 2026: TrendForce, November 2025
- Infineon Smart Power Fab: infineon.com/regional/dresden/smart-power-fab
- GlobalFoundries SPRINT: GF Investor Release und Evertiq März 2026
- Intel Magdeburg Streichung: Brussels Signal Juli 2025
- Wolfspeed Ensdorf: Bloomberg Oktober 2024
- EU Chips Act: digital-strategy.ec.europa.eu