Lead-Vertical 2026 / Halbleiter

Halbleiter-Fabs.

Front-End-Wafer-Cleanrooms, Advanced Packaging, Compound-Semi. Renka ist seit über 15 Jahren im EU-Halbleiter-Cluster vor Ort - in Sachsen, im Po-Tal, in Crolles, in der Brainport-Region. Mit Live-Fab-Erfahrung, nicht nur Greenfield-Bau. Heute fokussiert auf die EU-Chips-Act-Pipeline.

Reinraum-Aufnahme einer Halbleiter-Front-End-Fab. Drei Reinraum-Monteure an einer Wafer-Handling-Anlage, AMHS-Schiene im oberen Bildbereich. — Front-End-Wafer-Fab, ISO 14644-1 Klasse 5

Marktkontext 2026 / EU-Chips-Act

Drei aktive Großprojekte. 110 km von Jablonec.

Die EU-Chips-Act-Pipeline ist 2026 konzentrierter, als die Schlagzeilen vermuten lassen. Intel Magdeburg gestoppt. ST/GF Crolles vertagt. Wolfspeed Ensdorf eingefroren. Was tatsächlich gebaut wird, liegt im Umkreis von wenigen Kilometern in Dresden:

ESMC Dresden - TSMC-Joint-Venture mit Bosch, Infineon und NXP. Tool-Move-In H2 2026.
Infineon Smart Power Fab Dresden - 300mm Power-Semi, Produktionsbeginn 2026.
GlobalFoundries Dresden - Projekt SPRINT, €1,1 Mrd. Kapazitätsausbau, Grundsteinlegung März 2026.

Drei aktive Großprojekte, zusammen rund 16 Mrd. EUR Investitionsvolumen, alle im Sächsischen Silicon-Saxony-Cluster. Renka sitzt 110 km entfernt in Jablonec - Bauleitung und Stamm-Crew können am selben Tag vor Ort sein. An den Dresdner Wafer-Standorten haben Renka-Crews bereits in den letzten 15 Jahren wiederholt gearbeitet (Details im Abschnitt unten).

Renka im EU-Halbleiter-Cluster

15 Jahre kontinuierliche Cluster-Präsenz.

Wo Renka-Crews in den fünf europäischen Halbleiter-Clustern in den letzten 15 Jahren wiederholt vor Ort waren. Standort, Tätigkeit und Zeitraum offen - Endkunden-Zuordnung im Prequalifikations-Dossier unter NDA.

Sachsen

Dresden, Freiberg

Kontinuierliche Präsenz an Dresdner Wafer-Standorten seit den 2010er Jahren. Zusätzlich Front-End-Mechanik in Freiberg - Wafer- und Logistik-Reinräume.

Frankreich

Grenoble-Cluster

Reinraum- und HVAC-Mechanik im Grenoble-Cluster (2011-2015). Cleanroom-Erweiterungen unter laufender Wafer-Produktion, Tool-Hookup-Erfahrung.

Italien (Po-Tal + Sizilien)

Catania, Agrate, Avezzano

Front-End-Reinräume und HVAC in Catania, Agrate und Avezzano (2010-2018). Klassisches Power- und Mixed-Signal-Semi.

Brainport NL + Irland

Eindhoven, Nijmegen, Schiphol, Dublin

Reinraum- und HVAC-Erfahrung an Halbleiter-Standorten in Eindhoven, Nijmegen, Schiphol und Dublin (2013-2020).

Österreich

Premstätten, Villach

Reinraum-Mechanik in Premstätten und Villach (2012-2018). Mixed-Signal und Power-Management, ISO-5-Fertigung.

Forschung

Leuven (B)

Reinraum- und HVAC-Mechanik in Leuven (2015-2020). Pilot-Linien für sub-7-nm-Prozesse.

Geografische Übersicht der Halbleiter-Cluster, in denen Renka-Crews zwischen 2010 und 2024 wiederholt vor Ort waren. Endkunden-Namen und Projekt-Details ausschliesslich im Prequalifikations-Dossier - unter NDA.

Scope

Was wir an einer Wafer-Fab leisten.

Front-End-Cleanrooms ISO 14644-1 Klasse 1-5 mit laminarem Luftstrom 0,36-0,54 m/s
Sub-Fab-HVAC, AHU-Aufbau, Druckkaskaden-Anschluss inkl. Validierung
AMHS-Integration (Automated Material Handling Systems)
Chase-Bereiche und Tool-Hookup während Revisions-Fenster
UPW-, Bulk-Gas- und Chemikalien-Versorgungsleitungen (Orbital-WIG)
Stillstands-Retrofit unter Shutdown-Window mit FOD-Disziplin
IQ/OQ-Begleitung, Particle-Count nach ISO 14644-3, As-built-Zeichnungen

Branchen-Endkunden

Wer auf der Kundenliste steht.

Die Endkundenliste der letzten 15 Jahre umfasst führende EU-Wafer-Hersteller, Front-End-IDMs, Foundries und Spezialfertiger für Compound- und Power-Semi. Konkrete Namen ausschliesslich im Prequalifikations-Dossier.

Endkundenliste anfordern

Prequalifikation

Halbleiter-Capability-Sheet anfordern.

ISO-Klassen-Matrix, Tool-Hookup-Erfahrung, AMHS-Referenzen, Mobilisierungszeiten.

Dossier anfordern →