Halbleiter-Fabs.
Front-End-Wafer-Cleanrooms, Advanced Packaging, Compound-Semi. Renka ist seit über 15 Jahren im EU-Halbleiter-Cluster vor Ort - in Sachsen, im Po-Tal, in Crolles, in der Brainport-Region. Mit Live-Fab-Erfahrung, nicht nur Greenfield-Bau. Heute fokussiert auf die EU-Chips-Act-Pipeline.
Wo gerade wirklich Fabs gebaut werden.
Die EU-Chips-Act-Pipeline ist 2026 konzentrierter, als die Schlagzeilen vermuten lassen. Intel Magdeburg gestoppt. ST/GF Crolles vertagt. Wolfspeed Ensdorf eingefroren. Was läuft: ESMC Dresden (TSMC-Joint-Venture, Tool-Move-In H2 2026), Infineon Smart Power Fab Dresden (Produktionsbeginn 2026) und GlobalFoundries Dresden (Projekt SPRINT, €1,1 Mrd. Kapazitätsausbau, Grundsteinlegung März 2026). Zusammen 80.000+ m² neue ISO-5- bis ISO-7-Reinraumfläche, 110 km von Jablonec.
Was wir an einer Wafer-Fab leisten.
- Front-End-Cleanrooms ISO 14644-1 Klasse 1-5 mit laminarem Luftstrom 0,36-0,54 m/s
- Sub-Fab-HVAC, AHU-Aufbau, Druckkaskaden-Anschluss inkl. Validierung
- AMHS-Integration (Automated Material Handling Systems)
- Chase-Bereiche und Tool-Hookup während Revisions-Fenster
- UPW-, Bulk-Gas- und Chemikalien-Versorgungsleitungen (Orbital-WIG)
- Stillstands-Retrofit unter Shutdown-Window mit FOD-Disziplin
- IQ/OQ-Begleitung, Particle-Count nach ISO 14644-3, As-built-Zeichnungen
Wer auf der Kundenliste steht.
Die Endkundenliste der letzten 15 Jahre umfasst führende EU-Wafer-Hersteller, Front-End-IDMs, Foundries und Spezialfertiger für Compound- und Power-Semi. Konkrete Namen ausschliesslich im Prequalifikations-Dossier.
Endkundenliste anfordernHalbleiter-Capability-Sheet anfordern.
ISO-Klassen-Matrix, Tool-Hookup-Erfahrung, AMHS-Referenzen, Mobilisierungszeiten.